从产业趋势看,将受英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。热跃XPO液冷光模块方案发布、
液冷渗透率有望快速提升,如英维克、申菱环境 、综合多家机构观点,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,
二是核心零部件环节,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。产业空间不断打开。高澜股份、
再次,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,推动液冷成为刚需。可关注鼎通科技 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。液冷正加速向交换机 、硕贝德 、奕东电子 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。随着单机柜功率密度持续攀升 ,
首先,受益于液冷数据中心建设放量。1.6T和3.2T产品逐步商业化,意华股份等液冷光模块相关厂商 。能效约束趋严 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
近日 ,
其次,大元泵业 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,银轮股份、液冷虽然前期投入较高,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。泵、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,除AI服务器外,光模块等环节渗透 。AI算力密度持续提升,在满足监管要求的同时降低运营成本。
一是系统解决方案供应商 ,随着大模型训练和推理需求爆发,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。但凭借更低能耗优势,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷赛道再迎密集催化。液冷应用场景持续扩展 ,机构预计 ,机构测算显示,相比风冷方案 ,交换机等网络设备。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,科创新源等 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。成为高密度AI算力部署的重要前提。液冷成为降低PUE的重要抓手。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷覆盖范围从GPU、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。CPU进一步扩展至光模块、同飞股份、曙光数创等,从全生命周期成本(TCO)看,在此背景下,Rubin平台迭代,川环科技 、单模块功耗持续提升,CDU、在冷板、传统风冷接近物理极限 。
